絕緣件環氧樹脂tg值定義依據

❶ 各位大神，請問：環氧樹脂膠水的固化溫度與Tg點關系固化溫度比Tg點高還是低，固化的效果會好一點呢

環氧固化來溫度取決於固化源劑，看看是常溫固化劑還是高溫固化劑，只要達到固化所需溫度就可以了；tg是玻璃化溫度，是產品使用的極限溫度，跟固化溫度沒關系，樹脂經過固化和後固化（80度或者100度）達到產品所需性能後，就可以使用了。

❷ 環氧樹脂TG點圖怎麼看

外觀看不出來區別，它們包含的材料不同，一個是環氧樹脂，一個是聚氨酯樹脂。

❸ 求環氧樹脂AB膠的詳細參數，強度、腐蝕性、固化條件、膨脹系數、Tg點等等。

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❹ 關於如何提高高壓絕緣件的TG問題

首先你要弄清楚你要求多高的TG?其實真空澆注是在一定程度提高產品的機械強度,但是真空澆注只是一種改善的澆注方式而已,不是因為真空澆注讓你的產品機械強度很大,是你選擇的體系讓你的機械強度很大.你弄清楚這個問題,現在就是決定你需要多高的TG了.有時間加我的QQ我們來溝通一下.123280495

❺ 環氧樹脂絕緣子的執行的國家標準是什麼

可以肯定的說，尚未有針對環氧樹脂絕緣子的國家標准，我知道的是正在制定
但是你可以參考GB/T 22079-2008 聚合物絕緣子標准 其中有包括了環氧絕緣子

❻ 環氧樹脂E51固化物的DSC曲線 為什麼兩個Tg

1，看看你的固化條件，是否固化完全。
2，看看你的固化劑，是否有柔性鏈段。
3，看看你的DSC，制樣是否均勻。

❼ 影響環氧樹脂TG值的主要因素有哪些

復合材料由於質量輕且具有比一般金屬材料高的比強度、比模量，熱固性樹脂特別是環氧樹脂通常用作復合材料基體樹脂，對基體樹脂進行增韌改性是提高復合材料的性能的關鍵措施之一。上世紀80年代初首次報道用Ulteml000R聚醚醯亞胺(PEI)改性環氧樹脂的研究：李善君等合成了一系列與環氧樹脂具有良好相容性的結構新穎的可溶性聚醚醯亞胺PEI，在EPOn-828和TGD-DM環氧樹脂體系中取得了非常優異的增韌效果，材料斷裂能提高5倍、模量和玻璃化溫度維持不變。那麼聚醚醯亞胺到底如何影響環氧樹脂性能？專家從化學結構和使用數量2個方面進行了介紹。
關於聚醚醯亞胺化學結構的影響，專家以4種不同主鏈結構的聚醚醯亞胺改性了4，4』-二氨基二苯甲烷四縮水甘油醚環氧樹脂(TG-DDM，環氧值為0.66)和4，4』-二氨基二苯碸(DDS)固化體系，雙酚A二醚酐(BISA-DA)與4種不同結構的二胺合成聚醚醯亞胺。觀察以20%聚醚醯亞胺(PEI)與TGDDM/DDS(40%)共混物在150%固化5 h後導致共混物呈現不同的相結構，結果TGDDM/PID共混物的斷裂面如有褶皺的絲綢(A)，經CH2Cl2刻蝕也未發現兩相結構，表明共混物在固化反應過程中並未發生相分離；TGDDM/PIM共混物顯示PIM粒子分散在環氧樹脂連續相中(B)；而PIP改性的環氧樹脂為雙連續結構，深色的環氧富集相中有PIP的粒子分散其中，淺色的聚醚醯亞胺富集相是相反轉結構(C)；TGDDM/PIB共混物為相反轉結構(D)，環氧形成粒子被聚醚醯亞胺的連續相所包圍。上述結果表明，聚醚醯亞胺的主鏈結構對改性體系相結構有顯著影響，PIP改性TGDDM體系具有雙連續相結構。

聚醚醯亞胺用量不僅對改性體系相結構有影響，且對其力學性能有顯著影響。以PIM聚醚醯亞胺改性雙馬來醯亞胺BMI/DBA為例(BMI是4,4』-雙馬來醯亞胺基二苯甲烷，DBA是0，0』-二烯丙基雙酚A)，專家了聚醚醯亞胺用量，對PIM/BMI改性體系相結構的影響和對改性材料力學性能的影響。加入5%PIM後改性體系的斷裂能較純雙馬樹脂有所升高，加入10%及15%PIM的改性體系斷裂能有顯著的增大。在PIM 15%改性體系斷裂能增大了2倍多，而改性材料彎曲模量略有下降。可見聚醚醯亞胺用量的增大有利於材料韌性的升高。改性雙馬樹脂體系的相結構隨聚醚醯亞胺用量而變化，5%時所得為PIM分散粒子相結構，10%時形成雙連續相結構，15%以上導致相反轉，聚醚醯亞胺作為連續相和力學強度支撐相，有利於力學性能的大幅度提高，使斷裂韌性得以提高。

❽ DSC監控環氧樹脂固化，為何有兩個Tg

樓主確定是兩個玻璃化轉變而不是兩個放熱峰？
如果是前者，那麼固化物是嵌段聚合物，兩個Tg分別是柔性段和剛性段的Tg
如果是後者，就是固化反應分兩步進行

❾ 樹脂的tg點指的是什麼

樹脂的tg點指的是樹脂的玻璃化溫度，即高聚物由高彈態轉變為玻璃態的溫度。

無定專型聚合物（包括結晶型屬聚合物中的非結晶部分）由玻璃態向高彈態或者由後者向前者的轉變溫度，是無定型聚合物大分子鏈段自由運動的最低溫度，通常用Tg表示，隨測定的方法和條件有一定的不同。

樹脂的玻璃化溫度是樹脂的一種重要的工藝指標。

(9)絕緣件環氧樹脂tg值定義依據擴展閱讀

1、樹脂的耐沖擊性能一般和樹脂的Tg點（玻璃化溫度）相關，越低的耐沖擊性較好，另外，柔韌性好的樹脂一般也比較耐沖擊。

2、大多數樹脂都含芳香族二元酸和脂肪族二元酸，芳香族二元酸與脂肪族二元酸的摩爾比是控制樹脂Tg的主要因素。合成聚酯樹脂中也使用脂肪族二元酸，如己二酸、壬二酸和癸二酸，以己二酸應用更為普遍。

玻璃化轉變溫度Tg是材料的一個重要特性參數，材料的許多特性都在玻璃化轉變溫度附近發生急劇的變化。以玻璃為例，在玻璃化轉變溫度，由於玻璃的結構發生變化，玻璃的許多物理性能如熱容、密度、熱膨脹系數、電導率等都在該溫度范圍發生急劇變化。

❿ 什麼是TG值

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(tg點)，這個值關繫到pcb板的尺寸安定性。
tg指的是板料的玻璃化溫度。普通板料（normal
tg）約為130~150c，高tg板料的tg可達170-210c
另外
fr4覆銅板是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的簡稱.fr4覆銅板分為以下幾級:
第一：fr-4
a1級覆銅板
此級主要應用於軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界一流水平，檔次最高，性能最好的產品。
第二：fr-4
a2級覆銅板
此級主要用於普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣泛，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。
第三：fr-4
a3級覆銅板
此級覆銅板是本公司專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發生產的fr－4產品。其特點在於性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。
第四：fr-4
a4級覆銅板
此級別板材屬fr-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格最具競爭性，性能價格比也相當出色。
第五：fr-4
b級覆銅板
此等級的板材相對要差些，質量穩定性較差，不適用於面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmx200mm的產品。