A. 怎樣除掉半導體封裝用樹脂
1.先細心用磨 切 割
2.使用發煙硝酸或是使用加熱濃硫酸浸泡腐蝕溶解 乍見內部後 快速甩淋滴乾強酸
3.然後用持續沖洗水 用大水量沖洗2-3分鍾後 浸泡在約1-2%小蘇打水 中和
4.再次用持續沖洗水 用大水量沖洗2-3分鍾後 再浸泡200-1000倍清水
5.取出晾乾後
半導體封裝用環氧樹脂掛畫後 其分子是網狀結構 至今沒有任何溶劑 可以溶解
但是液狀 膏狀 單液或是雙液型 環氧樹脂其固化後分子是片狀 還可以用較強有機溶劑溶解的
B. 半導體封裝的原材料有哪些
絕大多數封裝採用塑料封裝，原材料主要是樹脂，其他還會用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內部也會有金屬引線和填充物。
C. 半導體激光單管和半導體巴條區別
bar條是長的……這是廢話。
一個晶片（看材料幾寸的都有），一般能截幾十上百個bar條。典型尺寸是1mm*10mm左右。一個bar條上有十幾至幾十個發光區。
單管是小的bar條（這么理解不精確），一個晶片可以截取成千上萬個單管。一般有1個發光區或數個發光區。典型尺寸是幾毫米x幾毫米。
D. 半導體封裝樹脂材料是危險廢棄物嗎
這個有許多種材料，若你指的是常用的環氧樹脂材料的話，不是危險廢棄物，環氧樹脂地坪漆應用於許多地方。
但是屬於化工材料，應妥善處理為佳。
E. 樹脂導向條是用哪些材料製成的
樹脂和導向條 補充： 趕快採納啊~~
F. 32141010半導體器件封裝材料和39073000.90的環氧樹脂區別
都是改性樹脂，前者為不飽和樹脂
G. 半導體封裝工藝中用到的環氧樹脂與框架之間有分層的原因有哪些，怎麼去解決這種問題
1.首先是環氧樹脂的粘接強度不夠，可以讓你的供應商提高環氧樹脂的粘接強度，不內過一般供應商一般容都會向你推薦更高端更貴的型號，選擇願意配合你的供應商吧
2.框架嚴重氧化，框架氧化後環氧樹脂與框架的粘接強度降低，盡量在前道工序保證你的框架不被氧化，氧化後一般能從顏色看得出來，對比一下前後的變化就知道了
3.適當加大注射（轉進）壓力
4.適當降低框架預熱溫度，也是為了防止氧化，一般要低於150度，當然還要兼顧你的模具的匹配性
5.適當調整注射速度（看實驗的結果，也要靠經驗了）
解決了以上問題分層基本上可以消除
H. 做半導體用什麼樹脂原料
半導體製程所有的樹脂原料種類繁多，以產品和工序多有不同;舉例:半導體封裝至少直接需要三種樹脂:1.silver epoxy含銀樹脂
2.extensive epoxy film 擴張樹脂膠膜
3.moulding epoxy 模塑樹脂
種類多無法細列;
I. 半導體封裝注塑後的樹脂廢料是危險廢棄物嗎
是工業用廢棄物，不應該屬於危險廢棄物。
J. 請問半導體後道工藝中molding是做什麼的
1、半導體後道工藝中「molding」是：注塑成型，就是把一片片已經焊上晶元（DIie Bond），焊上線（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起來。