半導體切割樹脂墊條

Ⅰ 半導體塑封後迴流與後固化有什麼區別

半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

Ⅱ 怎樣除掉半導體封裝用樹脂

1.先細心用磨 切 割
2.使用發煙硝酸或是使用加熱濃硫酸浸泡腐蝕溶解 乍見內部後 快速甩淋滴乾強酸
3.然後用持續沖洗水 用大水量沖洗2-3分鍾後 浸泡在約1-2%小蘇打水 中和
4.再次用持續沖洗水 用大水量沖洗2-3分鍾後 再浸泡200-1000倍清水
5.取出晾乾後
半導體封裝用環氧樹脂掛畫後 其分子是網狀結構 至今沒有任何溶劑 可以溶解
但是液狀 膏狀 單液或是雙液型 環氧樹脂其固化後分子是片狀 還可以用較強有機溶劑溶解的

Ⅲ 我們廠是做半導體的，可是最近切割晶圓時，刀片老是起泡 ，發黑。為什麼

起泡、發黑是因為刀片燒掉了，我是生產內圓切片機和多線切割機的，你說的情況可能是冷卻系統出問題了

Ⅳ 半導體切割用的UV膠帶哪裡有要有生產能力品質好的廠家

太倉展新自有千級局部百級無塵室，滿足半導體用膠粘材料生產要求，並且品質也不錯，可以聯系看看。

Ⅳ 半導體晶圓在切割時產生的硅粉如何處理

我前一個單位是切割的時候純水里加了切割液，切割完成後直接純水清洗的，當然了切割液的濃度會根據晶圓的厚度和尺寸作調整。沒刻意去處理切割下產生的硅粉。

Ⅵ 哪位朋友在半導體上班的，本人是做研磨和切割這塊耗材的。碳化硅粉，和切割液。忘朋友聯系，以後重謝

我們可能有合作的機會！

Ⅶ 半導體封裝工藝中用到的環氧樹脂與框架之間有分層的原因有哪些，怎麼去解決這種問題

1.首先是環氧樹脂的粘接強度不夠，可以讓你的供應商提高環氧樹脂的粘接強度，不內過一般供應商一般容都會向你推薦更高端更貴的型號，選擇願意配合你的供應商吧
2.框架嚴重氧化，框架氧化後環氧樹脂與框架的粘接強度降低，盡量在前道工序保證你的框架不被氧化，氧化後一般能從顏色看得出來，對比一下前後的變化就知道了
3.適當加大注射（轉進）壓力
4.適當降低框架預熱溫度，也是為了防止氧化，一般要低於150度，當然還要兼顧你的模具的匹配性
5.適當調整注射速度（看實驗的結果，也要靠經驗了）
解決了以上問題分層基本上可以消除

Ⅷ 關於半導體金線的wire pull問題

wire
pull:金線拉力。是衡量金線韌性的
物理
參數
。PULL的大小影響CHIP後續的塑封質量，在
環氧樹脂
塑封的過程中，是高溫使
樹脂
融化，強壓力下注入封裝
模具
，樹脂的沖擊力會對金線造成變形
，如果WIRE
PULL太小，會造成金線在金球根部折斷，造成封裝不良。WIRE
PULL太大，但是如果不影響其韌性，不會造成注塑沖擊變形，造成金線打連，就沒什麼問題。。。

Ⅸ 線切割怎樣加工半導體,或特殊情況下還能加工絕緣體怎麼加工的啊高手請指點!

如果是半導體的話就用金剛石砂線切割機床，砂線切割機床可以加工導電和不導電材料，是對電火花線切割的補充，只要硬度比砂線小的砂線切割機床都能加工。可用於切割各種金屬非金屬復合材料、玻璃、岩石材料、寶石、單晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火磚、陶瓷、環氧板、鐵氧體特別適用於切割高價值易破碎裂的各種脆性不同硬度晶體。

我公司的砂線切割機床主要有以下的方式：

1、砂線上下往復、旋轉運動，可以加工任意曲線的工件。適合加工石墨電極，陶瓷，復合材料等零件類產品；

2、砂線往復式，能加工平面和錐體工件。適合加工多晶硅，水晶等薄片類產品。