1. 環氧樹脂對PCB電路板的性能有沒有影響，那位大俠幫忙回答一下，謝謝。
你問的是PCB電路板裡面的環氧樹脂對於性能有沒有影響？還是PCB電路板碰到環氧樹脂後對於性能有沒有影響
2. 封裝基板對led散熱的影響有多大
散熱問題是大功率LED封裝必須重點解決的難題。由於散熱效果的好壞直接影響到LED燈的壽命和發光效率，因此有效地解決大功率LED封裝散熱問題，對提高LED封裝的可靠性和壽命具有重要作用。那麼影響LED封裝散熱的主要因素是什麼。
第一大因素：封裝結構
封裝結構又分為微噴結構和倒裝晶元結構倆種類型。
1、微噴結構
在該密封系統中，流體腔體中的流體在一定的壓力作用下在微噴口處形成強烈的射流，該射流直接沖擊LED晶元基板表面並帶走LED晶元所產生的熱量，在微泵的作用下，被加熱的流體進入小型流體腔體向外界環境釋放熱量，使自身溫度下降，再次流入微泵中開始新的循環。
優點：微噴結構具有散熱性能高以及LED晶元基板的溫度分布均勻。
缺點：由於微泵的可靠性和穩定性對系統的影響很大，並且該系統結構比較復雜增加了運行成本。
2、倒裝晶元結構
倒裝晶元對於傳統的正裝晶元，電極位於晶元的發光面，因而會遮擋部分發光，降低晶元的發光效率。
優點：該種結構的晶元，光從頂部的藍寶石取出，消除了電極和引線的遮光，提高了發光效率，同時襯底採用高導熱系數的硅，大大提高了晶元的散熱效果。
缺點：該結構的PN所產生的熱量通過藍寶石襯底導出去，藍寶石的導熱系數較低且傳熱路徑長，因而這種結構的晶元熱阻大，熱量不易散發出去。
第二大因素：封裝材料
LED封裝材料分為熱界面材料和基板材料倆種。
1、熱界面材料
當前LED封裝常用的熱界面材料有導熱膠和導電銀膠。
(a)導熱膠
常用導熱膠的主要成分是環氧樹脂，因而其導熱系數較小，導熱性能差，熱阻大。
優點：導熱膠具有絕緣、導熱、防震、安裝方便、工藝簡單等特點。
缺點：由於導熱系數很低，因而只能應用在對散熱要求不高的LED封裝器件上。
(b)導電銀膠
導電銀膠是GeAs、SiC導電襯底LED，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元LED封裝點膠或備膠工序中關鍵的封裝材料。
優點：具有固定粘結晶元、導電和導熱、傳熱的作用，並且對LED器件的散熱性、光反射性、VF特性等具有重要的影響。它作為一種熱界面材料，目前導電銀膠在LED行業中得到廣泛的應用。
2、基板材料
LED封裝器件的某條散熱途徑是從LED晶元到鍵合層到內部熱沉到散熱基板最後到外部環境，可以看出散熱基板對LED封裝散熱的重要性，因而散熱基板必須具有以下特徵：高導熱性、絕緣性、穩定性、平整性和高強度。
3. 128環氧樹脂和593固化劑混合以後發燙是這么回事
新配方改性升級593固化劑，胺值700左右固化速度快，配比4:1 25度18-25分鍾凝膠，無色透明氣味低，輕微胺味，力學性能柔韌性好不脆，吸潮性低固化後無油麵。
4. 用環氧樹脂灌封的散熱效果和直接暴露於空氣比哪個好
那也是用環氧灌封後的散熱效果好，灌封膠裡面肯定有填料，鈣粉或者氫氧化鋁，導熱率達到0.2左右完全沒有問題，而空氣的導熱率為0.023W/M.K,10倍的差距
5. 電池被環氧樹脂環氧樹脂包裹的散熱問題怎麼解決
1，降低固化溫度復。固化溫度越高制，固化速度越快，放熱越大。
2，改變製品形狀，避免大體積。體積大，固化反應放熱不易散開，導致固化速度進一步加快，惡性循環，最終溫度越來越高，嚴重的，能燒起來。
3，通冷卻媒介降溫。比如冷卻水，冷卻空氣等。
4，配方上，使用低速促進劑或者減少促進劑用量，以此來降低固化速度。
5，使用導熱填料，比如氧化鋁等，提高環氧樹脂膠自身的導熱系數，加快散熱。
6. pcb油墨能耐多少度高溫
普通的氯油TG大概能到160-180度，瞬間可耐250度左右。
7. 環氧樹脂散熱膠特性有哪些
環氧樹脂散熱膠特性如下：
1. 環氧樹脂散熱膠性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小，浸滲性強，可填滿元件和線間。
3. 環氧樹脂高導熱膠水固化進程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線熱脹系數小。
6. 環氧樹脂高導熱膠水具有難燃、耐候、高導熱性、耐低溫高溫交變等性能。
東莞漢思化學很高興為您解答
8. 環氧樹脂電路板的耐溫是多少
力王新材料的環氧樹脂加熱板正常最低耐溫和最高耐溫的工作溫度為-40~130℃，而長專期溫度建議≤屬80，瞬間溫度建議≤170；如果是長期需加溫且需保持在110℃的情況的話建議還是選其他方案，如果周期性的加熱到110℃的話可以考慮用環氧樹脂板。
9. 環氧樹脂膠填充什麼可以提升散熱性，填充氧化鋁行嗎
環氧樹脂散熱膠特性如下：
1. 環氧樹脂散熱膠性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小，浸滲性強，可填滿元件和線間。
3. 環氧樹脂高導熱膠水固化進程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線熱脹系數小。
6. 環氧樹脂高導熱膠水具有難燃、耐候、高導熱性、耐低溫高溫交變等性能。
10. 如何解決環氧樹脂固化過程中的放熱問題
1，降低固化溫度。抄固化溫度越高，固化速度越快，放熱越大。
2，改變製品形狀，避免大體積。體積大，固化反應放熱不易散開，導致固化速度進一步加快，惡性循環，最終溫度越來越高，嚴重的，能燒起來。
3，通冷卻媒介降溫。比如冷卻水，冷卻空氣等。
4，配方上，使用低速促進劑或者減少促進劑用量，以此來降低固化速度。
5，使用導熱填料，比如氧化鋁等，提高環氧樹脂膠自身的導熱系數，加快散熱。