ic晶元塑封樹脂溶解液

❶ 請問一下 PCB板上BGA封裝的晶元... 那個黑膠可以用什麼液體洗掉呢

所謂的黑膠也就是環氧塑封料，主要用在IC封裝行業。IC封裝過程中經常需要對IC進行解剖，用以觀察封裝後晶粒表面不良。主要用濃硫酸和硝酸腐蝕。准備燒杯一個（能防熱）在裡面倒入一比二的濃硫酸和硝酸，放在烤爐上加熱。然後將IC放入進行腐蝕，一定時間後取出。就能看到裡面的晶粒。

❷ 請教IC晶元表面的黑色封裝材料如何溶解或去除

這個是一片BGA封裝的晶元，可以用熱風槍吹下來（如果底下有膠粘著就要先用溶膠水溶掉密封膠），然後再用刻刀等摳掉外殼。

❸ 固化後 的環氧樹脂膠（PCB板上的晶元的底部填充膠） 用什麼溶劑可以溶

下午來好，已經固化的環氧樹脂自看具體是哪一種配方，如果是芳香胺或者脂肪胺的鹼性體系在交聯後可以用強酸復合溶劑方式做崩解，一般可以用二氯甲烷+甲酸+苯酚+少量濃硫酸按照一定比例做成溶解劑使用效果比較好。單體和酸酐的酸性體系目前沒有辦法直接溶解類似酚醛。二氯甲烷、二氯乙烷和三氯甲烷都可以互相代替不影響溶解力。

❹ 環氧樹脂膠固化後能用什麼溶解成液體

晚上好，並不是抄每一種環氧樹脂膠襲粘劑都一定可以被重新溶解渣化的，要具體看這種環氧樹脂是哪一種交聯機理而定。如果是用於電子元件封灌膠和普通E-51隻簡單加入脂肪胺固化，可以用二氯甲烷 + 苯酚 + 甲酸 + 少量硫酸或者氫氟酸配置成酸性溶解劑對硬化的膠體進行浸泡，一般兩三個小時就會逐漸瓦解變成沉渣掉落下來。已經交聯的環氧樹脂無法溶解成液體，它的分解過程是崩解。

❺ 如何溶解IC（集成電路）表面的膠封材料

黑色的固體:樹脂
樹脂通常是指受熱後有軟化或熔融范圍，軟化時在外力作用下有流動傾向，常溫下是固態、半固態，有時也可以是液態的有機聚合物。廣義地講，可以作為塑料製品加工原料的任何聚合物都稱為樹脂。
固化的環氧樹脂最好用硫酸、硝酸之類的強酸或丙酮和強酸的混合物溶解

❻ 可以把塑膠溶解的化學葯劑

首先，「塑膠」不是一個規范的科學名詞。這個詞指的東西在大陸的正確叫法是「塑料」。也有人把「樹脂」材料稱為塑膠的。這種叫法既不科學也不規范。 其次，塑料作為高分子聚合物，很難用溶劑溶解。 再來，你如果是說去除電子元件的已固化環氧樹脂（即已硬化的環氧樹脂封裝固化保護膠殼）可以考慮以下方法： 1）用三氯甲烷、乙酸乙酯等有機溶劑溶解。缺點：效果差，時間長。是無可奈何之舉。 2）最好是使用專業的環氧樹脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已經固化了的環氧樹脂的環氧樹脂溶解液有下面幾種： 1）山東科大電子實驗室的產品 環氧樹脂溶解液，挺好用的，不傷電子板和元件，而且溶解速度很快一小時就搞定了。 2）北京金江森電子技術研究所生產的環氧樹脂溶解劑 3）無錫市三山電子材料廠固化環氧樹脂軟化脫除劑 後面兩種沒用過，僅供參考。 參考：愛問知識達人，希望對你有幫助

❼ 用什麼溶液可以把IC卡晶元周圍的塑料溶解掉，並且不會破壞到晶元

中午好，這個具體要看IC卡晶元外層的卡片是哪一種高聚物而定並不是全部都可以溶於有機溶劑的。如果是PS（聚苯乙烯）、PMMA（亞克力）或者PVC，它們可以溶於是其良溶劑的甲苯、二氯甲烷、THF和環己酮中。但若是PA-6（尼龍）、PET、PE、PP和PC由於在常溫條件下沒有良溶劑所以是無法溶解的請酌情參考。建議使用化學試劑商店銷售的二甲苯對IC卡做浸泡實驗，芳香烴化合物對金屬電路和硅晶元無腐蝕。

❽ 用什麼化學試劑把射頻卡晶元的環氧樹脂溶解，露出晶元的晶圓

用丙酮浸泡，可以溶解晶元外的黑膠，創羿科技的專家那裡了解到的

❾ 怎樣除掉半導體封裝用樹脂

1.先細心用磨 切 割
2.使用發煙硝酸或是使用加熱濃硫酸浸泡腐蝕溶解 乍見內部後 快速甩淋滴乾強酸
3.然後用持續沖洗水 用大水量沖洗2-3分鍾後 浸泡在約1-2%小蘇打水 中和
4.再次用持續沖洗水 用大水量沖洗2-3分鍾後 再浸泡200-1000倍清水
5.取出晾乾後
半導體封裝用環氧樹脂掛畫後 其分子是網狀結構 至今沒有任何溶劑 可以溶解
但是液狀 膏狀 單液或是雙液型 環氧樹脂其固化後分子是片狀 還可以用較強有機溶劑溶解的