㈠ 環氧樹脂和三防膠是同一種材質嗎，能不能都用在線路板上，會不會有什麼副作用
環氧樹脂比較具體，三防膠種類就多了，具體到電路板上一般用各種硅膠比較多吧，至少環氧樹脂一般不會用做電路板的防護膠吧
㈡ 在電路板中什麼叫樹脂.
樹脂指環氧樹脂，是相對於紙板來說的。
環氧樹脂比紙板要透明一些，耐高壓和高溫的，以回及防答潮性能都比紙板要好，但是價格稍貴。
另外，環氧樹脂的電路板可以做的很薄，因為它強度比較大。
看你做什麼東西了，一般來說，高頻電路或者數字電路最好還是用環氧板。
㈢ 一般pcb印刷電路板上都用什麼環氧樹脂
溴化環氧樹脂，有阻燃性。三化絕緣材料公司有
㈣ 環氧樹脂對PCB電路板的性能有沒有影響，那位大俠幫忙回答一下，謝謝。
你問的是PCB電路板裡面的環氧樹脂對於性能有沒有影響？還是PCB電路板碰到環氧樹脂後對於性能有沒有影響
㈤ 電路板是用什麼材料做成的
這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。
㈥ IC板與PCB板的區別
區別：PCB是印製電路板；IC是集成電路。
集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元專上，屬它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了。而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。
㈦ 請問電路板用的板是pcb和環氧樹脂嗎那銅是怎麼塗上去的如電木板怎麼上一面銅做成電路板
敷銅板除了表面的銅箔，就是基材了。
電子電路中用來安裝焊接元件的基板，專敷銅板一般由電木屬，纖維編織布加環氧樹脂膠壓製成厚度在0.5mm-2.5mm的絕緣板材，在板材的一面鍍上一層薄薄的紅銅箔作為導電層，如果兩面都有銅箔則是雙面敷銅板。在實際應用中可以人工採用刻刀在銅箔面上刻制出線路來，也可以採用化工材料三氯化鐵進行腐刻。隨著電子技術的不斷發展，敷銅板也由單層，雙層發展到多層的，其絕緣強度也越來越高。
表面的銅箔是電鍍出來以後，貼到基材上的。
㈧ 你們電路板是什麼材料做的，
自己制復作的電路板，可謂五制花八門，復雜一些的，可以買環氧樹脂覆銅板，自己可以用三氯化鐵溶液腐蝕，也可以用刀細心刻制，但最好買現成的電路板製作電路，如現成的電視機板、功放板等……
簡單一些的電路，可以用薄塑料板、紙板等用針穿眼，利用元器件的腳進行焊接即可……
再簡單一些，就不用電路板了。直接利用元器件的腳焊接……
㈨ IC板與PCB板的區別
區別：PCB是印製電路板；IC是集成電路。
集成電路是把一個通用電迴路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦答它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了。而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。
㈩ 環氧樹脂如何去除就是那種電路板上的密封膠，要不損電路板上的IC元器件，謝謝！
有相關的脫膠劑，一般的灌封膠都可以去除且不損傷電路板
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